發布會上，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）、業界首款5G基站核心芯片——華為天罡以及基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發布5G折疊屏手機。

　　這是近期位于風口浪尖的華為，再次向外界展示5G的新進展。

　　會后新浪數碼專訪了華為消費者業務IoT產品線總裁支浩以及為無線終端芯片業務部副總經理王孝斌。

　　兩款芯片連發 5G大幕開啟

　　基帶芯片是手機核心芯片之一，手機通話、發短信、上網都需要基帶芯片。基帶芯片也是華為芯片研發發力的代表性領域，華為的麒麟910就已經搭載了華為自研的Balong 710基帶。

　　早在2018年的MWC上，華為就發布了Balong 5G01芯片，當時這款芯片的面積比同行大了不少，并不適用于移動端。在2018年8月31日，華為在麒麟980處理器的發布會上公布了新的基帶芯片——Balong 5000，并表示可以通過麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平臺。

　　華為無線終端芯片業務部副總經理王孝斌表示：“5G01把基礎的技術做了驗證和表達，Balong 5000在性能等方面做了更多優化。”因為5G的標準還在不斷的更新中，因此根據變化迅速進化芯片也是一個難點。

　　在芯片應用上，一方面華為接下來要發布的5G可折疊手機，就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案；另一方面，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro，可以用在家庭，也可以用于中小企業，提供寬帶接入。

　　華為此次發布的5G基站核心芯片天罡，在5G的網絡架構上，包括了接入網、承載網、核心網等關鍵部分。其中無線接入網的作用是讓手機終端接入到通信網絡中，而基站就屬于接入網。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

　　根據華為方面的介紹，天罡芯片實現了2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。

　　同時，該芯片可以實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

　　在會議上，華為強調“極簡5G”、“全球5G大規模快速部署”。2018年，華為開始5G規模部署，發布全系列商用產品，開始全球規模外場驗證，啟動全球規模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證。

　　CPE在5G商用會有大發展

　　今天的發布會上，除了今天發布的巴龍5000多模終端芯片外，現場還同時發布了首款5G商用終端——華為5G CPE Pro（移動路由，可接受5G信號轉化為Wi-Fi信號），可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

　　華為5G CPE Pro采用了最新的Wi-Fi 6標準，下行速率高達4.8Gbps，可以充分釋放5G超寬帶能力，內置創新的“雙X”天線設計與波束成型智能信號發射技術，全面提升了Wi-Fi信號，實現室內360°覆蓋。同時，具備智能頻段分配技術，多設備上?速率提升達4 倍，可以同時滿足多終端上網、游戲、看高清視頻不卡頓的需求。

　　另外，值得一提的是華為5G CPE Pro支持HUAWEI HiLink協議，讓智能設備一鍵即可接入5G超光纖的高速網絡中，全面提升全場景的用戶體驗。

　　在使用場景方面，華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業，為其提供高質量的寬帶接入。此外，由于華為5G CPE Pro支持 4G/5G雙模，所以無論在4G網絡還是在5G網絡下，用戶都能獲得超光纖寬帶的體驗，同時，華為5G CPE Pro支持NSA與SA多模組網，可以夠適應不同運營商的網絡條件，能實現4G到5G無縫升級，有效保護運營商與用戶的設備投資。

　　消費者業務無線寬帶與智能家庭產品線總裁支浩指出，CPE市場在5G商用會有大發展，目前，全球CPE保有量有78千萬臺量，華為CPE 一年出貨1500萬，這個市場還會增大，另外，中國光寬帶用戶有3億，還有1億沒有接入，是銅線接入，很多人還在購買無線路由器，未來大家可以買5GCPE ，所以國內市場潛力也很大。

　　華為海思無線終端芯片產品管理部王孝斌部長強調，巴龍5000不但支持目前國內的三個5G頻段更支持毫米波主要是考慮北美，英國等地也會采用28G以上毫米波頻段，所以一并支持，總之巴龍5000是一款支持全球所有制式、頻段的基帶芯片。