在這個領(lǐng)域，日本是全球最大的半導體材料生產(chǎn)國，日本在半導體材料里長期保持絕對優(yōu)勢，生產(chǎn)半導體芯片需要19種左右的必須的材料，日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。

面對日本；連續(xù)出招制裁，韓國方面也強硬回擊，也宣布把日本移出對外貿(mào)易白名單，并且會向WTO世界貿(mào)易組織提起訴訟。

為了解決本國公司對日本材料的依賴，韓國政府還計劃投入7.8萬億韓元（約合65億美元或者449億人民幣）研發(fā)國產(chǎn)材料，預計在1-5年里實現(xiàn)100多種關(guān)鍵部件、材料及裝備的國產(chǎn)自主，取代日本公司。

但是不論起訴還是自主研發(fā)，對韓國來說這些措施生效都需要很長時間，韓國短時間內(nèi)并沒有能刺痛日本的手段，如果有，那韓國能做的可能就是從5G方面下手制裁日本。

日本大阪市2020年會舉辦奧運會，日本政府希望在這次奧運會展示日本的先進科技，8K直播、5G技術(shù)會是重點，而在5G方面日本最大的運營商NTT Docomo計劃跟三星合作，在這方面日本公司不會選擇中國公司，蘋果的iPhone 5G也來不及，韓國現(xiàn)在是5G手機發(fā)展最好的了。