BAT是中國投資人工智能創(chuàng)業(yè)公司最多的三家公司，這些資金大部分流向專注于應用層或算法的公司。這三家科技巨頭目前只進行了戰(zhàn)略投資，但該領域最近還獲得了政府和風險投資的資金。值得關注的是，百度和阿里已經(jīng)進入了芯片設計領域。

這些芯片公司通常分為三大類，無晶圓廠模式初創(chuàng)公司（外包制造業(yè)），從算法領域進入芯片設計領域的初創(chuàng)公司，以及正在探索芯片設計的互聯(lián)網(wǎng)公司。

總的來說，中國至少有20家符合這些類別的新芯片公司，他們都在設計AI芯片。越來越多的傳統(tǒng)無晶圓公司也開始設計自己的AI芯片，這使市場競爭更加激烈。

像百度和阿里這樣的非芯片公司進入芯片設計領域的現(xiàn)象不僅僅出現(xiàn)在中國。在美國，許多上市公司，包括特斯拉，谷歌，亞馬遜，微軟，F(xiàn)acebook和蘋果，也正在設計AI芯片，專門針對他們所需的應用程序。中國和美國的AI芯片初創(chuàng)公司如果面臨這些擁有技術和經(jīng)濟實力的巨頭競爭，他們如何才能生存下去？

這種垂直整合不僅對初創(chuàng)公司構成威脅，也對以前將互聯(lián)網(wǎng)公司視為客戶的傳統(tǒng)芯片公司構成威脅。這種變化將在未來幾年改變這兩個行業(yè)。

這些初創(chuàng)公司已迅速從燒錢轉向架構創(chuàng)新，現(xiàn)在他們的任務是在競爭激烈的市場中找到客戶。業(yè)內人士表示，他們越來越難以區(qū)分自己，而且任何一家初創(chuàng)企業(yè)都會努力將任何獨特的、新的或不同的東西帶擺出來。

那些進行創(chuàng)新，并追求模擬計算、內存計算和神經(jīng)形態(tài)計算等新興技術的公司值得關注，但把產(chǎn)品商業(yè)化需要更長的時間。

從硬件設計的角度來看，這些中國AI芯片并不一定都是自主設計。由于大多數(shù)公司都在緊迫的時間內工作，他們傾向購買IP而不是自主開發(fā)。多數(shù)人將購買的IP連接在一起，稱為片上互連。他們還依賴編譯工具進行芯片的開發(fā)，更不用說高端芯片主要使用TSMC進行制造。當然，很大一部分設計也使用Arm核心，有些公司已經(jīng)開發(fā)了自研GPU或定制神經(jīng)網(wǎng)絡核心，但大多數(shù)公司沒有。不過，VC希望快速看到回報！

其他行業(yè)的回報更快。由于典型的半導體設計過程需要18個月，并且需要數(shù)千萬美元來支撐設計，因此需要從一開始就尋找客戶。

中國也有一些了解這一特點，經(jīng)驗豐富且更有耐心，投資芯片為主的風險投資公司。但可以預期，隨著風險投資的壓力增加，未來幾年這些創(chuàng)業(yè)公司將會有一些消失。不過，也會看到一些收購，預計行業(yè)領導者將搶購那些看起來最有希望的初創(chuàng)公司。FPGA公司Xilinx，去年收購北京芯片獨角獸深鑒科技時，已經(jīng)出現(xiàn)了這種趨勢。其他參與者將采用收購作為進入市場的手段，就像阿里收購C-Sky（中天微）時那樣。

在這一點上，我認為有必要使用專用的AI硬件?，F(xiàn)在，大多數(shù)芯片都具有某種AI功能，未來AI功能會增強。一些設計團隊需要決定他們?yōu)锳I投入多少精力，但考慮到現(xiàn)在幾乎所有主要參與者都參與其中，很難看到這些功能不會成為未來設計的關鍵特征。

對于中國的AI芯片初創(chuàng)公司來說，需要平衡市場、創(chuàng)新，并擁有耐心的投資者。最成功的將獲得或獲得更多的錢。另一方面，人工智能和半導體是中國政府重點推動的兩個領域，能夠將這兩個領域結合的將獲更多關注。盡管如此，市場仍然接近飽和，只有那些達到正確平衡的公司才能生存。