據(jù)悉，高通驍龍7系5G移動臺支持所有主要地區(qū)和頻段，是集成了5G功能的系統(tǒng)級芯片（SoC）并基于7nm工藝制程打造。目前12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，均計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺并于今年第四季度商用上市。

作為今年2月份以來首個宣布的5G集成式移動平臺，驍龍7系5G集成平臺也已于今年第二季度開始向客戶出樣。關(guān)于驍龍7系5G集成平臺的更多信息后續(xù)高通官方將會晚些公布。

高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示“到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規(guī)模化商用提供獨特優(yōu)勢。”驍龍8系旗艦移動平臺已經(jīng)支持多款領(lǐng)先的5G移動終端并于2019年在全球的推出，而下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將于今年晚些時候公布。除了驍龍8系和7系，驍龍6系也將更廣范圍地參與到普及5G體驗中，驍龍6系能夠為大眾市場的智能手機帶來最受用戶青睞的移動體驗，而搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預(yù)計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。

驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)可支持5G在全球范圍內(nèi)跨多個細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5G PC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。目前已有超過150款采用驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G終端產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。

高通水平化的發(fā)展模式，通過包括驍龍8系、7系、6系在內(nèi)的多層級驍龍5G平臺，快速的將5G普及到更多的層級中去。透過對眾多OEM品牌廠商的支持，高通將極大的推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模化普及以及5G的廣泛部署，廣泛的產(chǎn)品組合讓高通有望為超過20億智能手機用戶提供5G體驗。